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Samsung para recibir los pedidos de Apple ha desarrollado progresiva de embalaje de procesadores

28.06.2016 0 Comments

Los procesadores de Apple A10 para los teléfonos inteligentes iPhone 7 se producirán mejoradas de 16 nm 14 nm техпроцессов, así como con el uso de la nueva progresivo de envasado de chips de Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP). La última permite liberar más sutiles de los chips, lo que permitirá reducir el espesor de los smartphones.

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Samsung para recibir los pedidos de Apple ha desarrollado progresiva de embalaje de procesadores

Al hacerlo, los procesadores tienen la oportunidad de disponer de más calor y trabajar más rápido, lo que se logra que la superficie de contacto en el caso de envases de FO-WLP va más allá del cristal de la cpu, aumentando así el área de disipación de calor.

Otra ventaja de embalaje FO-WLP se considera la posibilidad de publicar en un solo cuerpo con un procesador discretos y elementos integrados. Dentro de la plataforma de Apple A10 para el iPhone 7 prometen capacidad para conmutadores de antenas que antes ocupaban un lugar en la placa de circuito impreso.

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Hasta la fecha, estas decisiones podría ofrecer sólo TSMC. Samsung restaba o negarse a realizar un trabajo sobre los pedidos de Apple, o la de aprender el empaquetado de los chips método de FO-WLP. Y ella aprendí a hacerlo. Según fuentes chinas, Samsung ha completado el desarrollo de un flujo de trabajo para el envasado de chips por el método de FO-WLP.

Samsung para recibir los pedidos de Apple ha desarrollado progresiva de embalaje de procesadores

Gracias a la progresiva embalaje espesor del chip del procesador Apple A10 puede reducir en alrededor de 0,3 mm. Parece que es poco, pero en conjunto con el aumento de la productividad y aumentar la eficacia de la refrigeración de todo el terreno lo permita reducir el espesor de un smartphone.

#apple#iPhone#iPhone 7#Samsung
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