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Apple hará que el iPhone 7 récord delgada gracias a la nueva tecnología de envasado de chips

01.04.2016 Francis Patterson 0 Comments

Corea del sur el recurso de ETNews anunció nuevos detalles sobre el diseño de los smartphones de Apple de nueva generación. El recurso hace referencia a fuentes bien informadas, que anteriormente proporcionaban información fiable. De acuerdo con estos datos, el iPhone 7 es aún más delgado que los actuales modelos de iPhone.

A pesar de que hasta el lanzamiento del iPhone 7, se queda seis meses, en la red ya se discuten las características del nuevo buque insignia del comunicador. Según las fuentes, en el smartphone, se aplicará la especial tecnología de envasado de la antena y el módulo de radiofrecuencia en un solo chip, lo que permitirá ahorrar espacio en el interior de la carcasa. Los ingenieros de Apple han decidido utilizar la tecnología de “fan-out” para el diseño de módulos inalámbricos, lo que permitirá aumentar el número de terminales de entrada/salida (I/O) y sacar sus terminales hacia el exterior, sin aumentar las dimensiones del chip.

Hablando del iPhone 7, muchos analistas prevén que el modelo será más delgado y ligero en la historia. Así, el año pasado, el analista de KGI Securities ming-Chi kuo ha sugerido que el grueso del aparato puede variar entre 6-6,5 mm, es decir, es prácticamente el mismo, como el de la sexta generación del iPod touch (6,1 mm). Pero ninguno de ellos hasta ahora no lo ha podido decir, a expensas de que Apple podría reducir el grosor de sus nuevos buques insignia.

 

Gracias a la tecnología “fan-out” de Apple tendrá la oportunidad de colocar un mayor número de componentes en un solo cuerpo, por tanto, reduciendo la pérdida de la señal, así como reducir la probabilidad de que se produzcan interferencias en una conexión inalámbrica. El módulo de la antena y de la frecuencia de radio chip serán integrados en un único chip en la placa de circuito impreso, y no en dos, como antes, lo que permitirá ahorrar espacio en el interior de la carcasa.

Además, Apple tiene la intención de proteger los módulos de la radiación electromagnética. Si en los anteriores modelos de iPhone blindaje sólo se utilizaba para la protección de circuitos y conectores, en el iPhone 7 se muestra los módulos Wi-Fi, Bluetooth, procesador, un chip de celular y otros accesorios.

A pesar de que el escape que parece, sólo hay una ventaja de la protección contra la interferencia, en teoría, la tecnología es capaz de proporcionar una serie de otras mejoras. La reducción de las interferencias en la recepción de las señales significa que la calidad de la conexión inalámbrica iPhone 7 aumentará. Cuando este dispositivo no tendrá que utilizar el refuerzo adicional de la señal, que, a su vez, tendrá un impacto positivo en la duración de la batería.

En la edición señalan que el uso de la tecnología “fan-out” y una mayor protección de los componentes de las ondas electromagnéticas puede aumentar el costo de los componentes y el coste de fabricación del iPhone 7. Esto podría repercutir en el precio final del precio de un smartphone.

Según información preliminar el iPhone de próxima generación recibirá el doble cámara, perderá inserciones de plástico-de las antenas y de 3,5 mm tomas de audio utilizado para conectar auriculares y altavoces. En el hardware, la nueva serie de teléfonos inteligentes serán los procesadores de Apple A10.

#apple#iPhone#iPhone 7

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